近期数据
数据范围: 全球 更新时间: 2024/09/30 更新频率: 半年度
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近期洞察
更新时间:2024/10/20
>力积电已终止与日本SBI合作建厂的计划,主要原因是日本政府补贴政策要求厂商承诺新厂必须连续运营10年以上,力积电评估无法承受相关风险。
更新时间:2024/10/20
>晶合N3/N4预计将不再新增90nm产能,新厂将主要布局55/40nm产能,并推进28nm制程研发。
更新时间:2024/10/20
中芯国际天津Fab10扩产计划预计将延迟,Fab10自24Q1厂房完工以来,尚未进行设备搬入。
更新时间:2024/10/20
主要原因为车用客户需求减弱。但消费电子和通讯客户需求则在缓慢回升,24Q4营收有望恢复增长。 >联电2024年60%的资本支出将用于新加坡Fab12iP3扩产...
更新时间:2024/10/20
12/16nm主要用于通讯、HPC及消费电子等,稼动率下降的主要原因是下游需求制程升级。 预计2026年起,三星将把HBM4基底技术外包至台积电生产,主要使用...
近期报告
更新时间:2024/09/03
研究背景 电子标签(ElectronicShelfLabel,ESL)是电子纸产业最主要的出货主力,对比于传统纸质标签,电子标签具有信息变更效率高,错误率低,使用寿命长,人工成本低,管理便捷,消费者友善度等多重优势...
了解更多 >>更新时间:2024/06/30
研究背景 根据群智咨询(Sigmaintell)预测数据显示,2024年全球显示玻璃基板出货规模预计为6.5亿平方米,同比增加7.3%。整体来看,在主流应用仍处于大尺寸化背景下,加之世代线升级迭代,全球显...
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