近期数据

Global SmartPhone Panel Shipment by tech by Panel makers (2021Q1-2024Q2) (mil.)

数据范围: 全球 更新时间: 2024/09/30 更新频率: 季度

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Global SmartPhone Panel shipment Trend By Tech(2020-2029)(mil. %)

数据范围: 全球 更新时间: 2024/09/30 更新频率: 半年度

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近期洞察

> 力积电已终止与日本SBI合作建厂的计划,主要原因是日本政府补贴政策要求厂商承诺新厂必须连续运营10年以上,力积电评估无法承受相关风险。

更新时间:2024/10/20

>力积电已终止与日本SBI合作建厂的计划,主要原因是日本政府补贴政策要求厂商承诺新厂必须连续运营10年以上,力积电评估无法承受相关风险。

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> 晶合N3/N4预计将不再新增90nm产能,新厂将主要布局55/40nm产能,并推进28nm制程研发。

更新时间:2024/10/20

>晶合N3/N4预计将不再新增90nm产能,新厂将主要布局55/40nm产能,并推进28nm制程研发。

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中芯国际天津Fab10扩产计划预计将延迟,Fab10自24Q1厂房完工以来,尚未进行设备搬入。

更新时间:2024/10/20

中芯国际天津Fab10扩产计划预计将延迟,Fab10自24Q1厂房完工以来,尚未进行设备搬入。

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2024年9月,联电营收约5.8亿美元,已达到2024年7月以来最低点。

更新时间:2024/10/20

主要原因为车用客户需求减弱。但消费电子和通讯客户需求则在缓慢回升,24Q4营收有望恢复增长。 >联电2024年60%的资本支出将用于新加坡Fab12iP3扩产...

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24Q1~24Q3,台积电12/16nm制程产能利用率有所下滑。

更新时间:2024/10/20

12/16nm主要用于通讯、HPC及消费电子等,稼动率下降的主要原因是下游需求制程升级。 预计2026年起,三星将把HBM4基底技术外包至台积电生产,主要使用...

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近期报告

2024-2029 全球电子纸行业发展趋势深度研究报告(2024H1)

更新时间:2024/09/03

研究背景 电子标签(ElectronicShelfLabel,ESL)是电子纸产业最主要的出货主力,对比于传统纸质标签,电子标签具有信息变更效率高,错误率低,使用寿命长,人工成本低,管理便捷,消费者友善度等多重优势...

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2022-2028F 全球TFT-LCD玻璃基板行业深度分析报告

更新时间:2024/06/30

研究背景 根据群智咨询(Sigmaintell)预测数据显示,2024年全球显示玻璃基板出货规模预计为6.5亿平方米,同比增加7.3%。整体来看,在主流应用仍处于大尺寸化背景下,加之世代线升级迭代,全球显...

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2023-2029全球图像传感器行业发展趋势深度研究报告

更新时间:2024/03/29

报告目录: 报告节选: 下载报告获取全部内容。样报可免费下载。

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