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1，据悉，今年三季度华虹半导体对外宣布提涨晶圆代工成本，预计涨幅在5%-10%。主要因为从去年开始其毛利润均低于10%，净利润处于亏损状态，为了扭转长期亏损的恶劣状态，以及上游材料/人工等成本上升，促使其不得不提升代工报价。
2，其中，CIS业务中格科微已经被通知在24Q3开始执行新代工价格。格科微在华虹投片的产品有5M/8M/13M/16M/32M(0.7)/50M(0.7)等手机类sensor。
3，预计将会收到两方面的影响：一，32M(0.7)/50M(0.7)产能规划将会缩减。二，低阶CIS售价在24H2-25H1将会保持持平或微增趋势。
4，尽管，格科微已经计划转移部分5M/8M等sensor去晶合投片。但目前晶合产能稼动率也非常高，短期内都无法释放更多90nm产能给格科微。并且基于其整体稼动率超出预期的情况，晶合也将可能会启动涨价方案。因此，5M/8M/13M等低阶CIS在今年年末将可能会有涨价风险。
5，华力半导体CIS稼动率也较高，三季度也同步提出涨价的诉求，幅度与其他家一致。