描述：
- 多层堆叠与3D集成
- 智能化与AI融合
- 多光谱与量子效率提升
- 低光照与高动态范围
- 工艺升级与新材料
点评：
① 高密度TSV与混合键合：通过多层芯片堆叠（如三层成像器架构）实现3D集成，利用高密度硅通孔（HD TSV）和亚微米级混合键合技术，提升传感器性能并缩小体积，满足智能设备对高算力、低功耗的需求。
② 功能模块集成：在传感器内部集成AI处理单元（如边缘计算芯片），实现实时目标检测与图像优化，降低系统延迟和能耗。
③ 跨模态感知优化：结合可见光、红外热成像等多模态数据，通过双光融合算法提升全天候环境适应性（如极端天气、低光照场景）。
④ 光谱扩展技术：研发多光谱CMOS传感器（如华为Mate70系列搭载的150万多光谱摄像头），通过捕捉环境光谱还原真实色彩，增强医疗、工业检测等专业场景的成像精度。
⑤ 采用背照式（BSI）和深沟隔离（DTI）技术，提升光电二极管的光捕捉效率，解决像素微缩带来的串扰问题。
⑥ HDR技术创新：Lofic技术广泛应用，扩展动态范围。
⑦ 低噪声设计：优化读出电路和双采样技术，降低暗电流噪声，提升弱光环境下的信噪比（SNR）和图像清晰度。
⑧ 探索铟镓砷（InGaAs）等化合物半导体，扩展传感器在近红外波段的灵敏度，赋能自动驾驶激光雷达和医疗成像设备。
⑨ 技术挑战：3D堆叠架构需解决热密度升高导致的性能衰减问题，通过封装材料和散热设计优化实现稳定运行。
洞察
