①意法半导体将于华虹旗下华虹宏力合作，在中国建设一条40nm eNVM产线用于MCU制造，该产线将与STM欧洲工厂使用相同的掩膜版。上述合作的首批产品预计将于2025年底投产。
②根据群智咨询（Sigmaintell）调研，意法半导体与华虹合建的40nm产线将在华虹二期（Fab 9）中建设。该产线将用于建立其32位MCU产品STM32系列在中国大陆供应链，前道封测业务预计将外包，供应商有可能为通富微电，后道封测则由意法半导体在深圳的封测厂STS（赛意法）完成；
③MCU芯片制造中的核心工艺是eFlash/eNVM工艺，由于中国大陆晶圆厂在该工艺制程进展相对缓慢，海外IDM大厂此前较少在中国大陆代工MCU。中芯2022年完成研发40nm eNVM，华虹2021年完成55nm eNVM研发，上述两家代工厂的MCU订单多来自本土中小型MCU厂商；
④在IDM大厂中，意法半导体拥有较高的自有工厂生产比例，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年意法半导体的自产比例达到63%，英飞凌、瑞萨、恩智浦等IDM厂则分别为56.4%、59.9%、50.4%；此外，意法半导体的自有工厂制程也相对先进，具备28nm FD-SOI制程能力。除华虹外，意法半导体的代工合作伙伴包括格罗方德、台积电、三星、高塔半导体等。
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