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2023年3月31日，日本政府宣布将从5月起修改《外汇及对外贸易法》，对六大类、共计3种先进半导体制造设备追加出口管制。管制清单包括11种薄膜沉积设备、4种光刻/曝光设备、3种刻蚀设备、3种清洗设备、1种退货设备和1种量测/检测设备，清单中的设备均是用于14nm及以下制程。

上述管制措施并未声明针对任何具体的国家或地区，但在2023年1月27日，美国、荷兰、日本三方曾在华盛顿达成协议，荷、日两方将根据美方要求，加强对中国大陆的半导体出口管制措施。在管制生效后，日本设备制造商需要申请出口许可才能将清单上的设备出售到日本境外。日本的42个“友好国家及地区”不受此限制，而中国大陆则不在该名单上。因此，日本政府的这一举措将对中国大陆半导体设备供应产生一定影响。

2023年5月31日，日本经济产业省正式公布《外汇及对外贸易法》修正案，上述出口管制将于7月23日起正式生效。

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