A. 全球半导体产业趋势
根据SIA最新统计数据，8月全球半导体产业销售额约为440.5亿美金，同比减少6.7%，环比增加1.9%。
分区域看，中国和亚太/其他地区半导体销售额同比降幅较大，分别达到12.6%和11.2%；欧洲地区则继续保持同比增长趋势。
B. 中国集成电路产量趋势
根据国家统计局数据显示，2023年8月中国集成电路生产量约为312.3亿块，同比增幅较为明显，约26.2%，。累计产量约为2214.1亿块，同比降低约1.5%。
C. 中国集成电路进出口趋势
根据中国海关总署数据，2023年8月，中国大陆半导体进口额约为297.8亿美金，同比减少约2.7%，出口额约112.9亿美金，同比减少约4.3%。
D. 市场热点
因供应链产能升级，台积电生产的AI芯片未来将更加昂贵
随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。
由于对 AI 产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。
台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原月产能将逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，而在此之后追加设备进驻厂房后，将使得台积电的月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，从而令台积电承接 AI 相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的 AI 芯片也将迎来涨价。英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大的客户，订单量占产能六成，近期因应 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。
考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。。
面英特尔与台积电联合研发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。
为全球最大的半导体制造商之一，英特尔一直在寻求与其他企业的合作，以提高自身的竞争力。此次与台积电的合作，无疑是英特尔在全球半导体产业布局中的又一重要举措。而台积电则通过这次合作，进一步提升了自己的技术实力和市场地位。
此前，英特尔首席执行官帕特·基辛格在德意志银行2023年技术会议上发表了讲话，宣布英特尔将在2025年重新夺回芯片制造节点技术的领先地位。这一宣示引起了业界的关注和期待。基辛格透露，英特尔已成功争取到一个重要的“大客户”，为其18A节点提供制造服务，并预计在2025年推出该节点。这意味着英特尔正全力以赴恢复其在芯片制造领域的领导地位。
然而，英特尔与台积电之间的合作同时也伴随着竞争。台积电已经宣布计划在2025年推出自己的2nm工艺节点，并得到了包括高通、英伟达、AMD、联发科和苹果等重要客户的支持。
格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂，总产能可达 150 万片
作为全球扩张计划的一部分，格罗方德在新加坡投资 40 亿美元扩建的晶圆制造厂已于9月12日正式开业。
格芯新加坡总经理 Tan Yew Kong 表示，这所占地 23000 平方米的晶圆厂预计到 2025 年至 2026 年每年可生产 45 万片 300mm 晶圆将总产能提高到每年约 150 万片，并将创造 1,000 个就业岗位，其中 95% 是设备技术人员，工艺技术人员和工程师。他表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的 45% 左右。公司预计到 2024 年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”
格芯的新加坡业务为全球 200 家客户提供服务，还包括另外两家工厂，每年分别生产 72 万片 300 毫米晶圆和 69.2 万片 200 毫米晶圆，这些芯片用于汽车和 5G 技术。由于疫情期间芯片短缺，格罗方德宣布 2021 年将斥资 60 亿美元进行全球扩张，此后又转为过剩。
新加坡的半导体总产量占全球市场的 11%，随着更多芯片制造商在未来几个月开设或扩大业务，新加坡的半导体总产量预计将增长。
阿斯麦(ASML.US)将在日本建立基地 点对点供货Rapidus
荷兰的半导体设备制造商阿斯麦(ASML.US)9月19日表示，该公司计划在日本北部的北海道建立一个基地，以支持日本政府大力支持的初创公司Rapidus正在建造的芯片工厂。日本政府有着将Rapidus打造成“日版台积电”的雄心壮志。
Rapidus在千岁市的工厂于9月1日破土动工。据了解，Rapidus是一家成立13个月的初创公司，计划从零开始制造尖端芯片。Rapidus获得日本政府数十亿美元的资金支持，并得到了索尼(SONY.US)和丰田汽车(TM.US)等家喻户晓的公司的支持。Rapidus的目标是在2纳米工艺节点上制造芯片，这将需要使用阿斯麦最先进的EUV光刻机来帮助绘制芯片电路。
Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike当前正邀请整个半导体供应链的制造商在日本最北部的北海道投资。Rapidus正在北海道建设一家工厂，为2025年的试运行做准备。这位芯片行业的资深人士表示，各家公司需要为了一个共同的目标更有效地合作。
Koike表示，这家总部位于东京的公司将专注于开拓专用芯片，如低功耗人工智能芯片，而不是与生产大量通用芯片的全球芯片巨头竞争。日本已为该合资企业拨款24亿美元，日本官员们表示，他们准备每年提供类似的预算。日本首相岸田文雄承诺向Rapidus提供“最大限度的支持”，以保持该合资企业的正常发展。
为解决“缺芯”问题，OpenAI正探索自研AI芯片
OpenAI 正在探索制造自己的 AI 芯片，并已开始评估“潜在的”收购目标。从去年开始，OpenAI 就已讨论各种方案，以解决其 AI 芯片短缺的问题。这些选择包括自研 AI 芯片、与英伟达等芯片制造商展开更紧密合作、实现供应商多元化等诸多方面。
OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼曾在上半年公开抱怨称“急缺”严重依赖的 GPU。同时，这也导致其 API 的可靠性、速度饱受 OpenAI 客户诟病。在阿尔特曼看来，OpenAI 面临先进处理器短缺、硬件运行成本高昂等多方面问题。
若 ChatGPT 的搜索量达到谷歌的 1/10，OpenAI 初期需要总价值约 481 亿美元的 GPU，每年需要价值约 160 亿美元的芯片来维持运行。OpenAI 自研芯片将是一项“重大的战略举措”，其每年的成本将高达数亿美元。但即便如此，也无法完全保证成功。
日本将美光EUV晶圆厂补贴增加至12.9亿美元
日本经济产业省正在将对美光广岛工厂的补贴从 3.2 亿美元增加到 12.9 亿美元，以加强国内半导体供应链。对于日本政府来说，这笔款项是更大计划的一部分，该计划包括向各种芯片公司投资数十亿日元，旨在增强日本的半导体实力。
美光计划到 2026 年开始使用依赖于极紫外（EUV）光刻的 1γ 工艺（第三代 10 纳米级节点）大批量生产复杂的存储芯片，因此该公司需要尽快获得资金。日本经济产业省为期两年的 2 万亿日元（133.85 亿美元）的庞大预算明确用于与半导体投资相关的补贴。其中，台积电熊本工厂获得高达 4760 亿日元（31.857 亿美元）的资金，铠侠与西数的合作得到了价值 929 亿日元（621.72 美元）的补贴支持。
日本正致力于减少对海外芯片供应商的依赖并重建国内半导体行业，通过加强国内能力来规避与国际供应链中断相关的潜在风险，从而确保关键技术部件的平稳和强劲的内部供应。
英特尔宣布分拆可编程解决方案部门 PSG，未来计划独立 IPO 上市
英特尔10月4日宣布，该公司将剥离其可编程解决方案部门（PSG），作为独立业务运营。该业务部门负责开发英特尔的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 产品，将从 2024 年第一季度开始成为英特尔公司旗下的一个独立实体，长期目标是在两到三年后 IPO 中出售部分业务。
PSG 的分拆是英特尔重组公司多方面业务的最新举措，旨在专注于其硅光刻和芯片设计的核心竞争力。自从两年前任命现任首席执行官 Pat Gelsinger 以来，英特尔已经出售或剥离了几个业务部门，包括其 SSD 业务、NUC 迷你 PC 业务、Mobileye ADAS 部门等，同时对英特尔的铸造服务（IFS）晶圆厂部门进行了重大的新投资。
对于独立的 PSG 业务部门，英特尔正着眼于一条与 Mobileye 非常相似的轨道，英特尔将保留多数股权，同时仍能解放业务部门，使其更独立地运营。这一战略对 Mobileye 来说效果很好，该公司在去年成功 IPO 的同时，业绩也在持续增长，英特尔希望他们能通过独立 PSG 业务再次实现这一目标。
英特尔承认自己对 PSG 管理不善，尽管 PSG 在财务上取得了一系列创纪录的季度业绩，但英特尔认为，PSG 在工业、汽车、国防和航空航天等 FPGA 真正的高增长、高盈利市场上的服务不足。自 2015 年被英特尔收购以来，尤其是在过去几年中，作为 DCAI 的正式组成部分，英特尔的 PSG 一直专注于数据中心解决方案，这对其他业务部门不利。。
英特尔将于今年率先引入下一代 High-NA EUV 光刻机
英特尔于9月底表示，它已经开始在价值 185 亿美元的爱尔兰工厂使用 EUV 光刻机进行大规模生产，并称其为“里程碑时刻”。
英特尔技术开发总经理安・凯勒赫（Ann Kelleher）表示，英特尔将于今年率先引入下一代高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机，而此前英特尔曾表示 High-NA 技术在 18A 节点上仅用于设备开发和验证，并将在 18A 之后的节点上正式投产。有了 High-NA EUV 光刻机，理论上可以在英特尔实现其“四年五代工艺”的路上发挥关键作用。
安・凯勒赫表示，他们目前正按计划实现这一目标，现已完成两个制造工序，而第三个工序“正在迅速到来”，而且最后两个工序都取得了非常好的进展。
一台 High-NA EUV 设备的体积和卡车相当，每台设备超过 1.5 亿美元，可以满足各类芯片制造商的需求，可以在未来十年内制造更小、更先进的芯片。ASML 首席执行官 Peter Wennink 在8月份曾表示，尽管供应商出现了一些阻碍，但公司仍会按照此前设定的计划，在今年年底之前交付 High NA EUV 机器。
JDI 终止与惠科 HKC 合作 MOU，聚焦高端汽车显示业务领域合作
Japan Display Inc（JDI）官网发文宣布取消与 HKC（惠科）在 4 月 10 日签署的谅解备忘录（MOU），集中精力在高端汽车显示业务领域展开合作。
DI 和 HKC 一直在讨论作为全球战略合作伙伴，在 JDI 的下一代 eLEAP 技术、产线、全球创新和产业化中心以及高端汽车显示器业务方面进行合作。然而，鉴于 JDI 增长机会的最新发展，在 HKC 的理解和同意下，JDI 决定结束更广泛的合作备忘录的磋商，专注于高端车载显示屏业务的合作。。
JDI 仍计划根据在中国建厂，其中客户承担部分建设成本。JDI 表示，已决定在中国安徽省设立两家工厂，这些工厂将生产一种名为 eLEAP 的新型薄膜电致发光 EL 显示器。
三星3nm GAA工艺遭遇困难：缺失逻辑芯片 良率仅50%
5nm时代，三星从台积电手中抢走过不少订单，比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代，三星遇到了不少麻烦，其星3nm GAA工艺至今尚未量产。
据悉，三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA，但这些芯片并不完整，乏逻辑芯片中的SRAM。据说三星完整的3nm GAA晶圆很难生产，并且良率只有50%。有报道称如果良率没有攀升至70%，高通不会下订单。
在50%良率下，一片晶圆只能切割出一半的良品，但晶圆间隔并不会因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。这也将使高通被迫提高骁龙芯片的价格，从而导致恶性循环。
如果高通继续发现三星无法满足良率要求，那么其骁龙8 Gen 4很可能会放弃三星，转而采用台积电的N3E工艺进行量产，这将导致三星遭受重大损失。
另外，根据以往多年的经验，同一代制程工艺，三星制造的芯片不论是性能还是功耗发热，相比台积电都差了不少。。
台积电日本晶圆厂预计将在2025年实现盈利
在2024年底前开始大规模生产后，芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
2021年11月9日，台积电宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。该工厂于2022年4月份正式开工建设，计划在2024年年底前开始大规模生产。建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。。
今年2月份，台积电已开始协调在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，预计总投资将超过1万亿日元。该工厂的规模可能与第一家相同或更大，并且，台积电倾向于在第二座工厂继续扩建成熟制程。
结束，感谢阅读。
洞察
