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上半年全球智能手机处理器芯片出货量约为4.5亿颗，下半年需求恢复明显

受到整体消费电子市场环境需求低迷以及整机厂芯片库存高等多重因素的影响，2023年上半年全球智能手机处理器芯片（AP）出货量不容乐观。根据群智咨询（Sigmaintell）调查数据，2023年上半年全球智能手机处理器芯片出货量预计为4.5亿颗，其中4G处理器芯片出货量约为1.8亿颗，5G处理器芯片出货量约为2.7亿颗。下半年随着手机终端厂家整机及零组件库存回归正常，同时上游芯片厂积极促销等多因素促进下，市场将迎来新的一轮备货需求，叠加三季度末iPhone15和Mate60系列等旗舰机型的发布，市场也将带来一波新的购机热，预计下半年智能手机处理器芯片的出货量约为6.6亿以上，环比增长约45%以上。

三强（联发科、高通、苹果）出货份额超八成，本土套片出货占比不足15%

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