①主要是采用钛合金框架会使A未来很难满足在钛合金回收方向相关的ESG法规的要求;
②其次供应商在钛合金的设备投资过去两年已基本完全折旧,成本控制空间有限。
预计2025年iPhone SE有望搭载苹果自研基带IC。
①苹果自研基带IC采用TSMC 4nm 制程,24Q3有小幅晶圆投片,预计2024年自研基带IC出货达到6m规模。
②苹果推出自研基带IC,整体主要为成本管控、供应商制衡做准备。
③根据目前了解,苹果自研基带IC叠加Modem配套IC的总成本接近20美金,比高通现有方案价格低至少30美金。