① 预计除Ultra版本外，S26系列均将搭载2nm GAA工艺，会在欧洲和韩国区域发售。
② S26 系列预计将在26Q1如期发布，标准版和Ultra版本先发，plus版本因产品调整，或晚点发布。Edge 版本还需要重新思考产品定位后再决定未来是否再规划；Pro版延续三摄方案，主摄上面首次采用200M的像素。这三个版本还是继续使用HP2 传感器，预计下一代的ultra将采用HP6传感器。
③ Samsung Flip 8 调整为一杯产品规划，平台和影像会有升级，前摄预计升级为12M像素。
④ G Fold 预计搭载 9.96 英寸WQHD+内屏和6.49英寸外屏、8 Elite 芯片与 200M 高清主摄，整机折叠厚度约14毫米，市场需求量约 40 万台。
⑤ A08 项目屏幕和影响配置沿用上一代规格，平台预计为MKT和高通混用。4G版本采用联发科下一代的G系列平台，5G版本将采用高通的4系平台。
⑥ A18 系列 预计将在A08系列定标后确定产品信息，预计A18 5G版本转自研，4G 版本可能会给国内的Longcheer或者HQ。
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