> 台积电计划收购群创南科5.5代线厂房及附属设施,预计后续将用于先进制程或先进封装用途。群智咨询(Sigmaintell)分析,该厂后续规划可能和FOPLP(面板级封装)的研发和生产有关。
> 台积电预计将于2024年9月开始提供2nm CyberShuttle (即MPW)服务。在9月首次流片后,预计在2025年3月还将提供一次服务。与N3E节点相比,N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%,在相同性能下功耗降低了25%到30%。
> 台积电规划在HV工艺上跳过22nm,直接进入FinFET(16nm)节点,预计将在2026年上半年量产。