①晶合集成2024年上半年营收结构中，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS 产能处于满载状态。
②此前，晶合集成的DDIC业务占主营业务收入大部分比例，在2018-2020年期间均超过98%。2024年起，晶合集成55nm 中高阶BSI及堆栈式 CIS 芯片工艺平台实现大批量生产，主要扩产方向转向高阶CIS产品，2024年新增的3-5万片/月的产能将以CIS工艺为主。
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