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    全球半导体市场洞察—2024年1月

    发布时间: 2024/02/02 关注度: 478

    摘要：

    1，2024年一季度成熟制程晶圆代工价格普遍调降，预计平均环比降幅在7%-10%

    由于2023年全球半导体市场下行，晶圆厂产能利用率在2023年逐季下滑，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，全球主要晶圆厂2023年平均产能利用率约为74%，同比下滑约16个百分点。23Q4起，伴随下游需求温和修复，主要晶圆厂平均产能利用率将触底，并于24Q1缓慢回升，预计到24Q4将恢复至79%-80%；

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