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全球半导体市场洞察—2024年1月

发布时间: 2024/02/02 关注度: 222

摘要:

1,2024年一季度成熟制程晶圆代工价格普遍调降,预计平均环比降幅在7%-10%

由于2023年全球半导体市场下行,晶圆厂产能利用率在2023年逐季下滑,根据群智咨询(Sigmaintell)数据,全球主要晶圆厂2023年平均产能利用率约为74%,同比下滑约16个百分点。23Q4起,伴随下游需求温和修复,主要晶圆厂平均产能利用率将触底,并于24Q1缓慢回升,预计到24Q4将恢复至79%-80%;

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