相关链接

• 全球半导体市场洞察—2024年1月
• 台积电主要客户苹果、超微、英伟达、高通在2024年下半年投片量旺盛，受惠于大客户订单，预计台积电2024年营收有望超过年初预期，同比增长30%以上。
• 2024年第二季度，联电总营收约18.0亿美元，同比增长约0.9%，环比增长约3.9%。
• 中芯国际Q2营收约19.5亿美元，2024年上半年总营收约37.0亿美元，同比增长23.2%，但上半年净利润总额仅2.3亿美元，同比下降45.1%。
• 华虹24Q2营收约4.79亿美元，同比降低约24%。
• 晶合24Q2营收约3.1亿美元，环比持平，2024年上半年总营收约6.2亿美元，同比增长48%。
• 格芯24Q2营收约16.3亿美元，同比降低约12%，环比约增长5%。
• 热点分析：英特尔将有可能拆分IC设计和晶圆代工业务——
• 热点分析：华虹12英寸二期项目设备搬入，预计2025年初量产——
• 热点分析：晶合集成CIS业务成为第二大产品主轴——
• 热点分析：台积电收购群创台南5.5代线厂房，预计将用于扩大先进封装产能——
• 热点分析：英特格再向家登提出专利侵权控诉，请求赔偿3000万元新台币——
• 热点分析：ASML为中国大陆客户提供的售后维修服务可能受限——
• 热点分析：联咏与晶合开发的40nm OLED TDDI预计将于2024年年底量产——
• 热点分析：SK海力士发布第六代10纳米DRAM芯片——
• 热点分析：苹果iPhone16系列智能手机将搭载A18系列芯片——