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热点分析:英特尔将有可能拆分IC设计和晶圆代工业务——

发布时间: 2024/09/06 关注度: 67

①英特尔目前正在研讨各项方案以解决运营困境,其中可能包括将IC设计业务和晶圆代工业务进行拆分。
②此前,英特尔提出了IDM2.0发展方案,其中包括向外部客户提供晶圆代工服务,但其在晶圆代工方面取得的进展并不顺利。在2022年,英特尔曾鼓励其在爱尔兰的一家合资晶圆厂Fab34的2000名员工无薪休假,2024年6月,英特尔对该工厂进行了裁员,并将工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)。该工厂是英特尔使用EUV进行其Intel3和Intel4工艺(对应3nm和4nm制程)生产的制造基地。
③群智咨询(Sigmaintell)分析,英特尔在晶圆代工领域遇到的困难主要来自两个方面,一是其晶圆制造基础原本就弱于其对标竞争对手台积电,二是晶圆代工业务投入较大,2024年上半年属于晶圆代工行业谷底,英特尔在这段时期进入晶圆代工行业,将面临较大的资金压力。
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