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• 全球半导体产业市场快报—2024年1月
• 热点分析：存储原厂在2025年LPDDR上暂无扩产计划，LPDDR 涨价或持续到2025年上半年——
• 热点分析：受存储价格上涨影响，终端厂家增加Discrete和PoP的占比——
• 热点分析：Unisoc 5G芯片通过Telcel测试，MOTO或未来在墨西哥布局Unisoc 平台的产品——
• 热点分析：10.7Gbps LPDDR5X在DX-4上验证完成，年底部分终端产品或搭载，16GB价格或超50美金——
• 热点分析：三星验证MTK旗舰平台，S25或不会搭载——
• 热点分析：CXMT DDR4 8Gb die即将EOL，DDR5 将在年底推出——
• 热点分析：4s Gen2推出，或加速提升海外5G市场渗透率——
• 热点分析：CXMT 明年新Fab启动，预计整体产能能突破30K wafer/Month——
• 热点分析：HW PC芯片年底将有迭代，纯国产，预计整体的量在2mil左右——
• 热点分析：DRAM 需求疲软，LPDDR4X价格涨幅将在24Q3 持平——
• 热点分析：SKHynix 将在2024年底量产HBM4，基于1b nm制程
• 热点分析：无锡SKHynix 工厂产能增加到15K wafer/month，后续制程升级有限
• 热点分析：分离式存储在终端厂家流行，xMCP占比逐渐下降
• 热点分析：Samsung Exynos 2500良率较低，S25系列或将全部使用高通
• 热点分析：联发科正在规划次旗舰平台产品，对标高通8s
• 热点分析：LPDDR5/5X的价格在2024年仍然坚定，2025年下半年或将反转
• 热点分析：2026年，LSI计划量产17nm FinFET工艺 CIS
• 热点分析：2025年，HW手机将会量产自研1英寸CIS。且2024H2，Sony没有计划交付新款1英寸CIS
• 热点分析：Samsung已申请了六重棱镜潜望摄像头变焦专利，焦段做到180mm-7000mm
• 高通7系列产品规划调整，25年7+档位的平台或将取消
• 受服务器需求影响，LPDDR5X降价或提前至25年Q1
• 受需求影响以及原厂稼动率的提升，LPDDR4X提前降价，24Q4降价幅度或超5%