>台积电2nm制程工艺2025年将批量量产，首批客户并非苹果，而是AMD。
>台积电2nm作为目前全球最先进的半导体制程工艺，一直是苹果关注的焦点，但考虑2nm的wafer 成本要比3nm高出近50%，对于苹果来说成本较高，且初期良率不稳定，或对2025年的A19系列芯片的产能造成影响。遂将2nm的采用时间推到2026年。
>根据群智咨询（Sigmaintell）的调查，TSMC的2nm 在2025年虽不能获得苹果的订单，但能在此期间改进工艺，提升良率， 目前整体良率接近60%，预计2025年可以达到70%左右，2025年的首批客户为AMD，预计2nm的产能从10K wafer/Month 提升到2025年年底的50K wafer/month。为后面接收苹果的订单做准备。
洞察
