①美国商务部工业和安全局（BIS）更新了先进计算半导体的出口管制。其中有一条适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美还将加强代工厂尽职调查并防止其流向大陆。
②若16/14nm及以下的相关产品未在BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。这一影响最主要的是国内的一手机Soc 厂商紫光展锐。
③根据群智咨询（Sigmaintell）的分析，紫光展锐12nm和6nm的产品均会受影响，影响最大的是T603和T606 等4G产品，以及所有的5G产品，影响产品范围达到紫光展锐所有产品的95%。第二，紫光展锐或将封测业务从国内的厂家转向白名单的供应商，短期内会减少部分产品供应。转产期间将影响2025Q2季度的出货量，2025年第二季度的出货量约24.3mil，预计整体影响会在10-15%左右，合计约为3mil左右。第三，短期内，会对紫光展锐的国内封测厂需求会有影响（诸如：甬矽、等），后面仍然会转到台湾日月光去做，影响转产期间的供应量。最后，长期来看，紫光展锐由于采用境外供应商的封测等合作，自身的成本价格竞争优势恐下降，进一步利好联发科等外资供应商。
洞察
