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• 全球半导体产业市场快报—2023年12月
• 全球半导体产业市场快报—2024年1月
• 热点分析：存储原厂在2025年LPDDR上暂无扩产计划，LPDDR 涨价或持续到2025年上半年——
• 热点分析：受存储价格上涨影响，终端厂家增加Discrete和PoP的占比——
• 热点分析：Unisoc 5G芯片通过Telcel测试，MOTO或未来在墨西哥布局Unisoc 平台的产品——
• 热点分析：10.7Gbps LPDDR5X在DX-4上验证完成，年底部分终端产品或搭载，16GB价格或超50美金——
• 热点分析：三星验证MTK旗舰平台，S25或不会搭载——
• 热点分析：CXMT DDR4 8Gb die即将EOL，DDR5 将在年底推出——
• 热点分析：4s Gen2推出，或加速提升海外5G市场渗透率——
• 热点分析：联发科G100 推出，价格在13-14左右——
• 热点分析：CXMT 明年新Fab启动，预计整体产能能突破30K wafer/Month——
• 热点分析：HW PC芯片年底将有迭代，纯国产，预计整体的量在2mil左右——
• 热点分析：DRAM 需求疲软，LPDDR4X价格涨幅将在24Q3 持平——
• 热点分析：SKHynix 将在2024年底量产HBM4，基于1b nm制程
• 热点分析：无锡SKHynix 工厂产能增加到15K wafer/month，后续制程升级有限
• 热点分析：分离式存储在终端厂家流行，xMCP占比逐渐下降
• 热点分析：Samsung Exynos 2500良率较低，S25系列或将全部使用高通
• 热点分析：联发科正在规划次旗舰平台产品，对标高通8s
• 热点分析：LPDDR5/5X的价格在2024年仍然坚定，2025年下半年或将反转
• 热点分析：2026年，LSI计划量产17nm FinFET工艺 CIS
• 热点分析：2025年，HW手机将会量产自研1英寸CIS。且2024H2，Sony没有计划交付新款1英寸CIS
• 热点分析：Samsung已申请了六重棱镜潜望摄像头变焦专利，焦段做到180mm-7000mm
• 高通7系列产品规划调整，25年7+档位的平台或将取消
• 受服务器需求影响，LPDDR5X降价或提前至25年Q1
• 受需求影响以及原厂稼动率的提升，LPDDR4X提前降价，24Q4降价幅度或超5%
• 热点分析：紫光T760被应用在MOTO G35产品上，整体需求约为5mil
• 热点分析：高通8Elite2相比8ELite可能不会有太大的突破，大概率还是采用N3E
• 热点分析：高通8Elite今年出货量约为10mil，2025年出货量可达到40mil以上
• 热点分析：展锐T760 cost down 产品正在向国内厂家推广，售价或低于联发科高端4G产品
• 热点分析：华为探讨引入Unisoc在其低端产品上，主推海外
• 热点分析：存储原厂及终端厂家库存较高，拉货动力不足，头部厂家持续调低价格
• 台积电2nm 制程2025年批量量产，考虑成本问题苹果2026年采用
• DRAM去库存不及预期，Q4降价超10%，25Q1还将有近10%的价格降幅
• NAND价格下跌，存储原厂开始减产，NAND价格预计2025年下半年会有反转
• 热点分析：美2月份新规或影响Unisoc第二季度出货量
• 热点分析：高通欲推出旗舰芯片标准版本，应用于3000元档位中高端机型
• 热点分析：国补以及DeepSeek拉高存储需求预期，但实际刺激有限，存储价格Q2季度依旧不能企稳
• 热点分析：Unisoc已谈妥封测产能，国内封测转移至台湾
• 热点分析：Micron 1γ 制程开始应用在DDR5和后续的LPDDR5X上，SKHynix和Samsung 预计将在2026年采用
• 热点分析：2024年UFS 4.0手机端占比达到了10%，国产YMTC将在今年下半年推出UFS4.0产品
• 联发科在Q1发布了25M，25Q3还将有一款25MS发布
• 联发科在2025年将迭代一款4G芯片G200，主要提升频率
• 闪迪涨价函或是存储涨价的信号，预计上涨行情或在25Q3 开启
• 受3nm wafer价格上涨，高通8ELite2 或提高最终售价
• LPDDR5/5X 2025Q2或开启涨价行情，涨幅约在5%以上
• Pura X上的Kirin 9020 采用处理器+内存一体化设计，功耗进一步降低
• Samsung A17 敲定平台选型，5G版本选用联发科25E
• 终端提前pull in，LPDDR4X库存消化较快，预计25Q3也将有3%左右季度上涨
• 高通SM8845将于25Q4推出，南方厂家选择较多
• LPDDR4X 6GB供应紧张，由原厂减产控货所致
• DDR4 EOL，LPDDR4X 原厂计划在2027年EOL
• 考虑成本因素，Samsung计划在自有品牌上消耗Exynos系列芯片
• Samsung 2nm 工艺良率不足50%，预计大规模量产可能要到2026年
• Kirin X90芯片与Kirin 9010同根同源，预计生命周期的量在2mil. 左右