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热点分析:世界先进与汉磊合作8英寸SiC晶圆厂,预计2026年下半年量产

发布时间: 2024/11/02 关注度: 94

> 台湾两家8英寸代工厂世界先进与汉磊(Episil)合作进行8英寸碳化硅(SiC)晶圆制造,预计将在2026年下半年量产。

> 该项目在24Q3已完成研发,Q4将开始送样,预计2025年可开始试产,下游应用为工控和消费类。同时8英寸GaN产品也已在小量试产,下游应用包括AI服务器、机器人等。

> 群智咨询(Sigmaintell)预计,在当前下游需求增加、多家晶圆厂布局8英寸SiC制造、改善工艺和成本的背景下,预计到2027年,8英寸SiC晶圆价格将降至和6英寸SiC晶圆接近的水平。
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