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热点分析：晶合集成光刻掩模版量产，将成为台积电、中芯国际之后行业第三家综合代工企业——

发布时间: 2024/08/04 关注度: 199

1.7月22 日，晶合集成生产首个半导体光刻掩模版，光刻掩模版(光罩)是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
2.晶合集成目前可提供28-150nm的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。
3.光刻掩膜版量产后，晶合集成将成为纯晶圆代工厂中继台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

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