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    热点分析：日月光 FOPLP 扇出型面板级封装预计2025年二季度开始小规模出货——

    发布时间: 2024/08/04 关注度: 189

    1.日月光在7月25日表示，其FOPLP（扇出型面板级封装）产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。
    2.FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。
    3.日月光已在 FOPLP 解决方案领域进行了五年多的研发工作，目前已将 FOPLP 所用矩形面板的尺寸从 300mm×300mm 扩展至 600mm×600mm。日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC CPU 产品。

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