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热点分析:台积电将推出新CoWoS封装技术

发布时间: 2024/12/14 关注度: 523

> 台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。

> 该技术能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈。台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片(SoIC)先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片,以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术,台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
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