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热点分析：力积电提出3D AI Foundry策略，与AMD合作开发AI芯片

发布时间: 2024/11/02 关注度: 74

> 2024年10月，力积电与其旗下设计公司爱普宣布将与客户合作针对AI、高性能计算等应用需求，通过晶圆堆叠和高容值中介层技术开发低功耗芯片。

> 力积电在AI芯片领域的首家大客户是AMD。与现有采用HBM的2.5D AI芯片构架相较，新款3D AI芯片能在相同单位面积提供高达100倍传输带宽、庞大內存容量。此外，为支持GPU与HBM2E、HBM3的传输，力积电也根据客户需求开发2.5D Interposer搭配的高密度电容IPD产品。

> 群智咨询（Sigmaintell）分析，三星、力积电代工厂由于技术和客户关系等方面不具备优势，在和台积电竞争高端AI产品市场方面有一定难度，但AMD等厂商在晶圆供应商选择方面偏向多元化，因此上述厂商能够在此类客户获得验证机会。

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