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    5. 热点分析：硅晶圆厂商环球晶圆获美国芯片法案至多4亿美元补助——

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    热点分析：硅晶圆厂商环球晶圆获美国芯片法案至多4亿美元补助——

    发布时间: 2024/08/04 关注度: 186

    1.美国商务部当地时间 17 日宣布，与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。环球晶圆承诺在美国投资约 40 亿美元建设两座 12 英寸晶圆制造工厂，美国政府则将向环球晶圆提供至多4亿美元的芯片法案直接补助。
    2.环球晶圆是全球 12 英寸硅晶圆制造领域的五大巨头（另外四家为日本信越、日本胜高、德国世创和韩国SK Siltron，环球晶圆市场份额排第三位）之一，这五家企业在该市场占据了超 80% 的份额。而硅晶圆是半导体生态中关键的基础组件，各类芯片都需要在硅晶圆上制造。
    3.环球晶圆将在德州谢尔曼建设美国二十年来首座拥有“一贯制程”的 12 英寸先进硅晶圆制造基地。该项目整体投资额低于 40 亿美元，将分得约九成的美国政府补贴。环球晶圆还将在密苏里州圣彼得斯建设美国唯一一座 12 英寸 SOI 绝缘体上硅晶圆制造厂。该项目投资额不足 4 亿美元，涉及约一成的美国政府补贴。此外，环球晶圆还将把德州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线改为 150mm 或 200mm 碳化硅外延晶圆生产线。

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