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    热点分析：Ansys与台积电、微软合作，开发硅光子模拟技术

    发布时间: 2024/11/02 关注度: 79

    > 台积电、Ansys及微软正开展合作，将硅光子元件的仿真和分析速度提升超过10倍，为数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能等领域的硅光子集成电路(PIC)技术带来重要进展。

    > 三家公司利用微软Azure NC A100v4系列虚拟机和Azure AI基础设施上的英伟达加速计算技术，显著提高了Ansys的Lumerical FDTD 3D电磁仿真软件的光子学仿真速度。

    > 硅基PIC是一种先进的光通信技术，能够实现更远、更快的数据传输。群智咨询（Sigmaintell）分析，该技术将推动超大规模数据中心和物联网(IoT)应用的发展。

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