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1.台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
2.目前台积电CoWos产能供应紧张，在2024-2026年将持续扩产。台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。
3.根据群智咨询（Sigmaintell）分析，台积电除自身进行CoWoS产能扩充外，也在积极和封测伙伴合作补充产能，预计2026年，全球CoWoS封装产能供需将基本达到平衡。