相关链接

热点分析：台积电将进一步扩产先进封装产能，新厂位于台湾省云林县——

发布时间: 2024/08/04 关注度: 210

1.台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
2.目前台积电CoWos产能供应紧张，在2024-2026年将持续扩产。台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。
3.根据群智咨询（Sigmaintell）分析，台积电除自身进行CoWoS产能扩充外，也在积极和封测伙伴合作补充产能，预计2026年，全球CoWoS封装产能供需将基本达到平衡。

平台会员权益

企业账户共享：企业会员账户可多人共享，满足团队使用需求；
内容产品下载：获取所关注领域的上下游全产业链信息，使用积分下载各类研究内容，并享受最低价格；
免费内容获取：免费阅读下载平台不定期发布的市场热点分析、市场动态简报、总结预测、价格风向标数据等内容；
增值会员服务：会员用户将收到平台内容更新通知，直达所需内容；更多会员权益不定时增加。

提交右侧信息，了解更多会员服务方案；

或直接联系我们：

+86 151-0168-2530

下载确认Tips

本次下载无法撤销，是否确认下载？

●订购/询价请联系：jessieyang@sigmaintell.com。

To order a full report, please consult: jessieyang@sigmaintell.com.

●Sigmamirror VIP会员请登录网页端进行下载。

For Sigmamirror VIP members, please log in to the web page to download.

最新

洞察

报告

数据

相关链接

热点分析：台积电将进一步扩产先进封装产能，新厂位于台湾省云林县——

下载确认Tips