相关链接

热点分析：OpenAI计划联手博通和台积电共同打造自研芯片

发布时间: 2024/11/02 关注度: 76

> OpenAI正在与博通和台积电合作，制造其首款内部芯片，用于支持其人工智能系统，同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案，以实现芯片供应多样化并降低成本。

> 作为ChatGPT的开发商，OpenAI在寻求晶圆供应多元化及成本降低方案，第一版方案涉及自建晶圆制造工厂，但由于在成本上过于高昂而放弃。新的方案与博通开展合作，并在博通推动下，将晶圆制造订单交给台积电完成。

> 群智咨询（Sigmaintell）分析，该芯片可能在2026年左右量产，并可能进一步加强GPT系列产品的功能。

平台会员权益

企业账户共享：企业会员账户可多人共享，满足团队使用需求；
内容产品下载：获取所关注领域的上下游全产业链信息，使用积分下载各类研究内容，并享受最低价格；
免费内容获取：免费阅读下载平台不定期发布的市场热点分析、市场动态简报、总结预测、价格风向标数据等内容；
增值会员服务：会员用户将收到平台内容更新通知，直达所需内容；更多会员权益不定时增加。

提交右侧信息，了解更多会员服务方案；

或直接联系我们：

+86 151-0168-2530

下载确认Tips

本次下载无法撤销，是否确认下载？

●订购/询价请联系：jessieyang@sigmaintell.com。

To order a full report, please consult: jessieyang@sigmaintell.com.

●Sigmamirror VIP会员请登录网页端进行下载。

For Sigmamirror VIP members, please log in to the web page to download.

最新

洞察

报告

数据

相关链接

热点分析：OpenAI计划联手博通和台积电共同打造自研芯片

下载确认Tips